工程2エッチング
1、資材の準備
レジスト皮膜を施した基板、エッチング槽、エッチング液、エア−ポンプ、ヒ−タ−釣下げ用線材（ホルマル線）、ミニドリル（1ｍｍキリ付き）、温度計、テイシュペ−パ、千枚通し
注意、エッチングが終わるまでレジスト皮膜にキズをつけないようにする。
2、エッチング
エッチング槽に必要量のエッチング液を入れて40-50度に暖めておく。そして、基板のパタ−ンがかからない部分にミニドリルで釣り下げ用の穴を明ける。
基板をエッチング液に浸す、気泡の付着を防ぐため、初め上下に液中でゆする。
時々（5分経過したら）、液から基板を引き上げてエッチングの進みぐあいを見る。（このとき水で洗って見るとよくわかる。）エッチング時間が長すぎると必要なパタ−ンまで溶解が進みアンダ−カット作用によってパタ−ンが切れてしまうので注意する。エッチング途中 良いもの 長すぎたもの
注意、早ければ10分、遅くても30分でできる。30分以上かかる場合は現像が不十分な場合が多いので相談して対処する。エッチング液は酸性の液で手に付着してもたいした害はないが、色が付いてなかなかとれないので、できるだけ皮膚に付かないようにする。目や口に入ってはならないことは当然である。もし付着したときは水でよく洗うこと。衣服やテ−ブル、床などに付いてもとれなくなるので液を飛ばさないように注意する。エッチング直後の基板
3、水洗い、乾燥
エッチングの終わった基板は、エッチング液をよく切って、水洗いする。水洗いが終わったら、水滴をぬぐって乾燥させる。
4、検査、修正
レジスト被膜の検査と同様にする。不要な部分に銅箔が残ってパターンがつながっている部分（ブリッジ）などは、ハンダ付けの作業のときにコテ先でけずり取る。エッチングが進みすぎてパターンが切れてしまった部分は修正できないので、ハンダ付けの作業のときに電線を足して修正する。
ブリッジはレジスト被膜の残り、現像時間の不足、基板のよごれ、気泡の付着などの原因でできる。
エッチングの化学的処理過程
2ＦｅＣｌ3＋Ｃｕ→2ＦｅＣｌ2＋ＣｕＣｌ2
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エッチング液 銅箔 鉄は還元され銅は酸化される。
